Invention Grant
- Patent Title: 钎涂膏及其应用
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Application No.: CN201410852245.7Application Date: 2014-12-31
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Publication No.: CN104646852BPublication Date: 2017-06-23
- Inventor: 莫文剑 , 盛洪超 , 单国强
- Applicant: 苏州铜宝锐新材料有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼110A室
- Assignee: 苏州铜宝锐新材料有限公司
- Current Assignee: 苏州铜宝锐纳米科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼110A室
- Agency: 南京利丰知识产权代理事务所
- Agent 王锋
- Main IPC: B23K35/30
- IPC: B23K35/30 ; B23K35/36 ; B23K1/008
Abstract:
本发明公开了一种钎涂膏及其应用。该钎涂膏优选包括:65‑95wt%粉状钎焊材料,以及用以与所述粉状钎焊材料混合形成呈流体状或膏状的所述钎涂膏的粘接剂。所述粉状钎焊材料包含:40wt%‑90wt%金刚石粉末,且所述金刚石粉的粒径为5‑1000微米,纯度大于99%,以及钎焊粉末,包含作为基础元素的Cu和/或Ni以及作为添加元素的Mn、Ti、Cr、Al、Sn、Fe中的任意两种以上。本发明的钎涂膏具有优良的触变性、流动性和一定粘度,在使用过程中无需压制成型,可直接通过注射装置注射于钢件等基体表面,而无需模具及压力设备,并可利用与传统钎焊材料粉末相同的工艺进行钎焊,且所获钎焊金刚石工具具有良好的结合强度、磨削力和使用寿命,成品率高,材料利用高,生产效率高,生产成本低。
Public/Granted literature
- CN104646852A 钎涂膏及其应用 Public/Granted day:2015-05-27
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IPC分类: