发明授权
- 专利标题: 衬底处理装置及半导体器件的制造方法
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申请号: CN201410421739.X申请日: 2014-08-25
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公开(公告)号: CN104681464B公开(公告)日: 2017-08-18
- 发明人: 西堂周平
- 申请人: 株式会社日立国际电气
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 株式会社日立国际电气
- 当前专利权人: 株式会社国际电气
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理商 杨宏军
- 优先权: 2013-248056 20131129 JP 2014-069339 20140328 JP
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L21/22
摘要:
本发明提供一种衬底处理装置及半导体器件的制造方法,即使在使用了缓冲空间的枚叶式装置中,也会抑制缓冲空间的副产物的产生。为了解决上述课题,提供一种衬底处理装置,具有:处理室,其具有载置部,该载置部具有供衬底载置的载置面;喷头,其具有缓冲室且设置在上述处理室的上游;气体供给系统,其经由上述喷头的缓冲室交替地向上述处理室供给至少两种气体;和加热部,其在从上述气体供给系统供给气体的期间,以第1温度对缓冲室进行加热,而且以比上述第1温度高的温度对上述处理室进行加热。
公开/授权文献
- CN104681464A 衬底处理装置及半导体器件的制造方法 公开/授权日:2015-06-03
IPC分类: