发明授权
- 专利标题: 一种n型LDMOS器件及其制造方法
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申请号: CN201310643175.X申请日: 2013-12-03
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公开(公告)号: CN104681609B公开(公告)日: 2017-12-05
- 发明人: 李喆 , 王黎 , 陈瑜 , 陈华伦
- 申请人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
- 专利权人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 当前专利权人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
- 代理机构: 上海浦一知识产权代理有限公司
- 代理商 殷晓雪
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/36 ; H01L21/336
摘要:
本申请公开了一种n型LDMOS器件,在p型硅衬底中具有深n阱和轻掺杂p阱一。在深n阱中具有轻掺杂p阱二、重掺杂p阱二和重掺杂n阱二;在轻掺杂p阱二中具有重掺杂n阱一;在重掺杂p阱二中具有源极和体区引出区;在重掺杂n阱一中具有漏极;在重掺杂n阱二中具有保护环引出区;在部分的重掺杂p阱二、部分的轻掺杂p阱二和部分的重掺杂n阱一之上具有栅氧化层;在栅氧化层和紧邻的部分隔离结构四之上具有多晶硅栅极。在轻掺杂p阱一中具有环形的重掺杂p阱一;在重掺杂p阱一中具有衬底引出区。在硅材料的表面具有多个隔离结构。本申请能够提高n型LDMOS器件中的寄生PNP三极管的纵向穿通电压,而不改变衬底与深n阱之间的PN结的耐压。
公开/授权文献
- CN104681609A 一种n型LDMOS器件及其制造方法 公开/授权日:2015-06-03
IPC分类: