发明授权
- 专利标题: 碳化硅嵌入式电极平面型光导开关及其制作方法
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申请号: CN201510098637.3申请日: 2015-03-05
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公开(公告)号: CN104681646B公开(公告)日: 2017-04-12
- 发明人: 郭辉 , 宋朝阳 , 蒋树庆 , 梁佳博 , 张玉明
- 申请人: 西安电子科技大学 , 中国工程物理研究院核物理与化学研究所
- 申请人地址: 陕西省西安市太白南路2号;
- 专利权人: 西安电子科技大学,中国工程物理研究院核物理与化学研究所
- 当前专利权人: 西安电子科技大学,中国工程物理研究院核物理与化学研究所
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市太白南路2号;
- 代理机构: 陕西电子工业专利中心
- 代理商 王品华; 朱红星
- 主分类号: H01L31/0224
- IPC分类号: H01L31/0224 ; H01L31/18 ; H01L31/08
摘要:
本发明公开了一种碳化硅嵌入式电极平面型光导开关及其制作方法,主要解决现有技术中平面型光导开关在相同电极间距下耐压小的问题。该光导开关自下而上为半绝缘碳化硅衬底(1)、致密绝缘氧化层(2)和SiO2钝化层(3),在半绝缘碳化硅衬底(1)上部两端及其表面上层的致密绝缘氧化层(2)和SiO2钝化层(3)对应位置处开有两个深度均为2~5μm的凹槽(6,7),一对厚度均为3~7μm的欧姆接触电极(4,5)分别嵌入到这两个凹槽(6,7)中。本发明在相同击穿电压条件下导通电阻更小,耐压性更高,器件尺寸可以进一步减小,可用于高速大功率脉冲系统中。
公开/授权文献
- CN104681646A 碳化硅嵌入式电极平面型光导开关及其制作方法 公开/授权日:2015-06-03
IPC分类: