发明授权
- 专利标题： 电路板
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申请号： CN201310628906.3申请日： 2013-11-29
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公开(公告)号： CN104684241B公开(公告)日： 2017-12-08
- 发明人: 李烈兆
- 申请人： 英业达科技有限公司 , 英业达股份有限公司
- 申请人地址： 上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号
- 专利权人： 英业达科技有限公司,英业达股份有限公司
- 当前专利权人： 嘉兴威伏半导体有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 施浩
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02
摘要：
一种电路板包含板体、保护层以及螺丝。板体表面具有导电通孔，且导电通孔周围具有露铜区。保护层具有破口，且破口周围辐射状延伸出多个狭缝。破口对准导电通孔的开口且破口的尺寸小于导电通孔的开口尺寸，两相邻的狭缝之间的区域至少覆盖部分露铜区。螺丝锁附入导电通孔，至少部分保护层卡固于螺丝与导电通孔之间。
公开/授权文献
- CN104684241A 电路板 公开/授权日：2015-06-03
