Invention Grant
CN104684248B 布线基板
失效 - 权利终止
- Patent Title: 布线基板
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Application No.: CN201410682905.1Application Date: 2014-11-24
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Publication No.: CN104684248BPublication Date: 2018-11-09
- Inventor: 中川芳洋
- Applicant: 京瓷株式会社
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 京瓷株式会社
- Current Assignee: 京瓷株式会社
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 李国华
- Priority: 2013-247003 2013.11.29 JP
- Main IPC: H05K1/11
- IPC: H05K1/11
Abstract:
本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板具备：绝缘基板(1)、一对信号用的外部连接焊盘(3S)、一对接地用的外部连接焊盘(3G)、一对信号用的通孔导体(12S)、一对接地用的通孔导体(12G)、具有开口部(16a)的核心用的接地导体层(16)、过孔导体(15)、带状布线导体(11)、上表面侧信号用连接导体(13)以及下表面侧信号用连接导体(14)，一对接地用的通孔导体(12G)相互夹着开口部(16a)而配置。
Public/Granted literature
- CN104684248A 布线基板 Public/Granted day:2015-06-03
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