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电子设备及其制造方法
摘要:
本发明公开了一种电子设备及其制造方法。该电子设备包括:具有第一端子的第一电子部件,具有与第一端子相对的第二端子的第二电子部件,以及将第一端子与第二端子接合的接合部。接合部包含极状化合物,该极状化合物在第一端子与第二端子彼此相对的方向上延伸。接合部包含极状化合物,使得接合部的强度提高。当第一端子与第二端子接合时,使第一电子部件和第二电子部件中的一个电子部件的温度高于另一个电子部件的温度。在这种状态中冷却并且固化接合材料。通过这样做,形成极状化合物。
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