发明授权
CN104701281B 电子设备及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 电子设备及其制造方法
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申请号: CN201410708719.0申请日: 2014-11-26
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公开(公告)号: CN104701281B公开(公告)日: 2017-07-14
- 发明人: 清水浩三 , 作山诚树
- 申请人: 富士通株式会社
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 富士通株式会社
- 当前专利权人: 富士通株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 康建峰; 吴琼
- 优先权: 2013-254372 20131209 JP
- 主分类号: H01L23/48
- IPC分类号: H01L23/48 ; H01L25/00 ; H01L21/60 ; H01L21/67
摘要:
本发明公开了一种电子设备及其制造方法。该电子设备包括:具有第一端子的第一电子部件,具有与第一端子相对的第二端子的第二电子部件,以及将第一端子与第二端子接合的接合部。接合部包含极状化合物,该极状化合物在第一端子与第二端子彼此相对的方向上延伸。接合部包含极状化合物,使得接合部的强度提高。当第一端子与第二端子接合时,使第一电子部件和第二电子部件中的一个电子部件的温度高于另一个电子部件的温度。在这种状态中冷却并且固化接合材料。通过这样做,形成极状化合物。
公开/授权文献
- CN104701281A 电子设备及其制造方法 公开/授权日:2015-06-10
IPC分类: