- 专利标题: 针对先进元件的晶圆上粒子性能的化学相容性涂层材料
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申请号: CN201380039967.4申请日: 2013-07-26
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公开(公告)号: CN104704606B公开(公告)日: 2017-09-01
- 发明人: J·Y·孙 , B·P·卡农戈 , D·卢博米尔斯基
- 申请人: 应用材料公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚州
- 专利权人: 应用材料公司
- 当前专利权人: 应用材料公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚州
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 黄嵩泉
- 优先权: 61/676,818 20120727 US 13/830,608 20130314 US
- 国际申请: PCT/US2013/052195 2013.07.26
- 国际公布: WO2014/018830 EN 2014.01.30
- 进入国家日期: 2015-01-27
- 主分类号: H01L21/02
- IPC分类号: H01L21/02 ; H01L21/205
摘要:
为了针对一种用于半导体处理腔室的制品制造涂层,该制品包括Al、Al2O3或SiC中的至少一者的主体及主体上的陶瓷涂层。陶瓷涂层包括一化合物,该化合物包含自约50摩尔%至约75摩尔%范围内的Y2O3、自约10摩尔%至约30摩尔%范围内的ZrO2及自约10摩尔%至约30摩尔%范围内的Al2O3,其中每英寸节结的数目处于自约30个节结至约45个节结的范围内且孔隙率处于自约2.5%至约3.2%的范围内。
公开/授权文献
- CN104704606A 针对先进元件的晶圆上粒子性能的化学相容性涂层材料 公开/授权日:2015-06-10
IPC分类: