针对先进元件的晶圆上粒子性能的化学相容性涂层材料
摘要:
为了针对一种用于半导体处理腔室的制品制造涂层,该制品包括Al、Al2O3或SiC中的至少一者的主体及主体上的陶瓷涂层。陶瓷涂层包括一化合物,该化合物包含自约50摩尔%至约75摩尔%范围内的Y2O3、自约10摩尔%至约30摩尔%范围内的ZrO2及自约10摩尔%至约30摩尔%范围内的Al2O3,其中每英寸节结的数目处于自约30个节结至约45个节结的范围内且孔隙率处于自约2.5%至约3.2%的范围内。
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