发明公开
CN104708980A 纪念堂匾额原位整修施工方法
无效 - 驳回
- 专利标题: 纪念堂匾额原位整修施工方法
- 专利标题(英): Memorial hall horizontal inscribed board in situ trimming construction method
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申请号: CN201510045941.1申请日: 2015-01-29
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公开(公告)号: CN104708980A公开(公告)日: 2015-06-17
- 发明人: 李国明 , 张永辉 , 瞿红 , 许志强 , 刘宝红 , 潘福成 , 孔蕊
- 申请人: 北京城建亚泰建设集团有限公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区东土城路9号
- 专利权人: 北京城建亚泰建设集团有限公司
- 当前专利权人: 北京城建亚泰建设集团有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区东土城路9号
- 代理机构: 北京中建联合知识产权代理事务所
- 代理商 朱丽岩; 白云
- 主分类号: B44C5/04
- IPC分类号: B44C5/04 ; B44C1/22 ; B44C1/18
摘要:
本发明涉及一种纪念堂匾额原位整修施工方法,提出对纪念堂匾额进行原位修复,即在不取下匾额的基础上,现场对匾额进行清洗并采用贴金工艺替代原有鎏金工艺对匾额金字进行修复处理,使其恢复原有光泽,施工时,采用移动式液压升降平台,在纪念堂开放时将升降平台移动至角落,不影响瞻仰,待瞻仰结束后,再继续进行施工,既达到了匾额的修复效果,还保证公众对纪念堂匾额瞻仰不会受施工影响,同时也不破坏纪念堂的立面形象,将影响降到最低,此外,省去了拆装纪念堂高大匾额的施工、降低了施工难度,保证了施工效率和施工质量。可广泛应用于匾额原位修复。