本发明提供一种电子设备，即使在高温环境下(例如，50℃以上)使用利用线膨胀系数在90×10‑6/℃(90ppm/℃)以上的树脂(例如，热熔树脂)制作的装置，也能防止因填充树脂的热膨胀引起的树脂从开放部(例如，填充口)溢出的现象的电子设备。所述电子设备，在本体外壳的内部具备具有特定区域的填充树脂限制面，该特定区域指，包括与浇口相向的位置，包括与本体外壳的内表面之间的距离在0.2mm以上且1.0mm以下并且面积为浇口的截面面积的至少4倍的区域。