- 专利标题: 高密度无气泡金手指压合结构板及其加工方法
- 专利标题(英): High-density bubble-free golden finger pressing structural slab and processing method thereof
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申请号: CN201510052691.4申请日: 2015-02-02
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公开(公告)号: CN104717829A公开(公告)日: 2015-06-17
- 发明人: 黄柏翰 , 蓝国凡
- 申请人: 昆山意力电路世界有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市昆山市经济技术开发区黄浦江南路269号
- 专利权人: 昆山意力电路世界有限公司
- 当前专利权人: 昆山意力电路世界有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市昆山市经济技术开发区黄浦江南路269号
- 代理机构: 北京天平专利商标代理有限公司
- 代理商 王雅辉
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02 ; H05K1/11 ; H05K3/40
摘要:
本发明公开了一种高密度无气泡金手指压合结构板及其加工方法,从下至上依次包括第一覆盖膜、第一铜箔、第一PI基材、半固化片、第二覆盖膜、金手指、第二铜箔、第二PI基材、第三铜箔和第三覆盖膜,上述材料之间均通过胶膜进行压合连接;本发明通过降低金手指与表层覆盖膜之间的高度差,在金手指压合过程中不容易形成气泡,大大提高成品率。
公开/授权文献
- CN104717829B 高密度无气泡金手指压合结构板及其加工方法 公开/授权日:2019-05-10