高密度无气泡金手指压合结构板及其加工方法
摘要:
本发明公开了一种高密度无气泡金手指压合结构板及其加工方法,从下至上依次包括第一覆盖膜、第一铜箔、第一PI基材、半固化片、第二覆盖膜、金手指、第二铜箔、第二PI基材、第三铜箔和第三覆盖膜,上述材料之间均通过胶膜进行压合连接;本发明通过降低金手指与表层覆盖膜之间的高度差,在金手指压合过程中不容易形成气泡,大大提高成品率。
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