发明授权
CN104718153B 用于生产结构化的微载体的方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 用于生产结构化的微载体的方法
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申请号： CN201380039439.9申请日： 2013-07-22
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公开(公告)号： CN104718153B公开(公告)日： 2016-08-17
- 发明人: 尼古拉斯·德米埃尔 , 斯蒂芬·甘佩尔 , 拉斐尔·托尔奈 , 菲利浦·雷诺
- 申请人： 麦卡提斯有限责任公司
- 申请人地址： 比利时根特市
- 专利权人： 麦卡提斯有限责任公司
- 当前专利权人： 麦卡提斯有限责任公司
- 当前专利权人地址： 比利时根特市
- 代理机构： 上海市华诚律师事务所
- 代理商 梅高强; 崔巍
- 优先权： 12177715.5 2012.07.24 EP
- 国际申请： PCT/EP2013/065446 2013.07.22
- 国际公布： WO2014/016263 EN 2014.01.30
- 进入国家日期： 2015-01-23
- 主分类号： B81C1/00
- IPC分类号： B81C1/00 ; G01N15/14 ; G01N33/543 ; B01L3/00
摘要：
本发明涉及一种用于生产微载体(1)的方法，该方法包含如下步骤：提供具有底层(16)、顶层和绝缘层(18)的晶片；构造顶层以在顶层的顶表面上限定至少一个三维结构(7a)；蚀刻顶层以刻划微载体的本体(6)的侧壁(22)；将连续的聚合物层应用到微载体的本体(6)的顶表面(4)上；移除底层(16)和绝缘层(18)；构造微载体的本体(6)的底表面以在每个本体的底表面上限定至少一个三维结构；和移除聚合物层以释放微载体。
公开/授权文献
- CN104718153A 用于生产结构化的微载体的方法 公开/授权日：2015-06-17
