Invention Grant
- Patent Title: 一种IGBT模块的稳态温度计算方法
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Application No.: CN201410853960.2Application Date: 2014-12-31
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Publication No.: CN104732006BPublication Date: 2019-02-15
- Inventor: 李泓志 , 赵岩 , 贺之渊 , 季兰兰 , 高凯 , 韩子娇 , 李铁
- Applicant: 国家电网公司 , 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院 , 中电普瑞电力工程有限公司
- Applicant Address: 北京市西城区西长安街86号
- Assignee: 国家电网公司,国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院,中电普瑞电力工程有限公司
- Current Assignee: 国家电网公司,国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院,中电普瑞电力工程有限公司
- Current Assignee Address: 北京市西城区西长安街86号
- Agency: 北京安博达知识产权代理有限公司
- Agent 徐国文
- Main IPC: G06F17/50
- IPC: G06F17/50

Abstract:
本发明公开了一种IGBT模块的稳态温度计算方法,所述IGBT模块的稳态温度计算方法包括以下步骤:计算IGBT模块损耗;输入IGBT模块热特性参数;建立IGBT模块散热系统热路模型,所述热路模型包括IGBT模块、导热接触材料和散热器;确定IGBT模块温度。通过本发明提出的IGBT模块的计算方法,避免了现有技术通过端口传热特性数学逼近方法产生的等效热路模型,在保证稳态计算精度的同时避免非物理热阻和热容产生的失真和误差;避免了场域计算模型计算工作量巨大耗时严重的弊端,提升了基于IGBT模块的系统设计的工作效率。
Public/Granted literature
- CN104732006A 一种IGBT模块的稳态温度计算方法 Public/Granted day:2015-06-24
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