发明授权
CN104744987B 用以形成保护层的溶液与其制造方法与使用方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 用以形成保护层的溶液与其制造方法与使用方法
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申请号: CN201410118892.5申请日: 2014-03-27
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公开(公告)号: CN104744987B公开(公告)日: 2018-05-11
- 发明人: 陈秋枫
- 申请人: 奇美实业股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾台南市
- 专利权人: 奇美实业股份有限公司
- 当前专利权人: 奇美实业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾台南市
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陈小雯
- 优先权: 102149176 2013.12.31 TW
- 主分类号: C09D7/20
- IPC分类号: C09D7/20 ; C09D7/40 ; C09D139/06 ; B23K26/18 ; H01L21/78
摘要:
本发明公开一种用以形成保护层的溶液与其制造方法与使用方法。该溶液用以在芯片中形成保护层。溶液包括一水溶性树脂、一水溶性激光吸收剂以及一溶剂。溶剂包括水与有机溶剂,且水与有机溶剂的重量比为3~17。
公开/授权文献
- CN104744987A 用以形成保护层的溶液与其制造方法与使用方法 公开/授权日:2015-07-01