发明授权
- 专利标题: 连接器
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申请号: CN201410046194.9申请日: 2014-02-10
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公开(公告)号: CN104752855B公开(公告)日: 2017-04-12
- 发明人: 林子闵 , 李信贤 , 余纪桦
- 申请人: 财团法人工业技术研究院
- 申请人地址: 中国台湾新竹县
- 专利权人: 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人: 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹县
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陈小雯
- 优先权: 102148228 20131225 TW
- 主分类号: H01R12/70
- IPC分类号: H01R12/70 ; H01R13/6585
摘要:
本发明公开一种连接器,其适于电性连接于电子元件与电路板之间。连接器包括绝缘本体及配置其内的多个第一导体片及多个第二导体片。绝缘本体具有呈阵列排列的多个插孔。电子元件以其多个导电端子可拆卸地插设于插孔,而使绝缘本体位在电子元件与电路板之间。第一导体片形成各插孔的侧壁并电性抵接于导电端子,其中部分第一导体片对应电性连接电路板的多个导电接垫。第二导体片对应于同一列或同一行的插孔且平行地对应于至少一第一导体片,而部分绝缘本体存在于第一导体片与第二导体片之间,以使该第一导体片与第二导体片之间保持间距。
公开/授权文献
- CN104752855A 连接器 公开/授权日:2015-07-01