- 专利标题: 控制用于液体浸没式电子器件阵列的冷却液压力和冷却液流的方法和装置
- 专利标题(英): Method and apparatus to manage coolant pressure and flow for an array of liquid submerged electronic devices
-
申请号: CN201380049759.2申请日: 2013-09-25
-
公开(公告)号: CN104770073A公开(公告)日: 2015-07-08
- 发明人: 劳伦·勒然巴尔 , 肖恩·阿切尔 , 史蒂夫·谢弗 , 莱尔·R·塔夫蒂
- 申请人: 液体冷却解决方案公司
- 申请人地址: 美国明尼苏达州
- 专利权人: 液体冷却解决方案公司
- 当前专利权人: 液体冷却解决方案公司
- 当前专利权人地址: 美国明尼苏达州
- 代理机构: 深圳中一专利商标事务所
- 代理商 张全文
- 优先权: 61/705,409 2012.09.25 US
- 国际申请: PCT/US2013/061565 2013.09.25
- 国际公布: WO2014/052377 EN 2014.04.03
- 进入国家日期: 2015-03-25
- 主分类号: H05K7/20
- IPC分类号: H05K7/20
摘要:
描述了与位于机架中液体浸没式电子器件阵列(例如,液体浸没服务器)一起使用的流体传送系统。该流体传送系统允许泵送系统产生比所述阵列中最差情况下电子器件位置所需冷却液压力和冷却液流更高的冷却液压力和冷却液流,以及向所述阵列中的每个电子器件提供均匀的冷却液压力和冷却液流。
公开/授权文献
- CN104770073B 控制用于液体浸没式电子器件阵列的冷却液压力和冷却液流的方法和装置 公开/授权日:2018-04-10