本发明的目的在于提供一种基于热电制冷原理的芯片散热器，包括基座、液体流道、P极半导体、N极半导体、陶瓷散热片，芯片安装在基座里，通入食盐水的液体流道设置在基座上方，P极半导体、N极半导体分别通入到液体流道中，P极半导体、N极半导体上方分别设置负极金属导流片、正极金属导流片，负极金属导流片连接电源负极导线，正极金属导流片连接电源正极导线，陶瓷散热片设置在负极金属导流片和正极金属导流片上方。本发明所设计的散热器通过珀尔帖效应吸收一部分芯片散发的热量，另一部分热量由液体流动带走，散热效果显著。