发明授权
CN104789926B 一种金属基薄膜传感器的制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种金属基薄膜传感器的制备方法
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申请号: CN201510104491.9申请日: 2015-03-10
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公开(公告)号: CN104789926B公开(公告)日: 2017-06-09
- 发明人: 赵晓辉 , 杨柯 , 王亦然 , 蒋书文 , 蒋洪川 , 熊杰 , 张万里
- 申请人: 电子科技大学 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号;
- 专利权人: 电子科技大学,东莞电子科技大学电子信息工程研究院
- 当前专利权人: 电子科技大学,东莞电子科技大学电子信息工程研究院
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号;
- 代理机构: 电子科技大学专利中心
- 代理商 李明光
- 主分类号: C23C14/08
- IPC分类号: C23C14/08 ; C23C14/30 ; C23C14/58 ; G01D21/02
摘要:
本发明提供了一种金属基薄膜传感器的制备方法,属于传感器生产技术及薄膜科学与技术领域。本发明在电子束蒸发沉积Al2O3绝缘层后,采用高压蒸汽封闭法处理Al2O3绝缘层,即将带Al2O3绝缘层的复合基板放入装有去离子水的反应釜内,在温度为100~200℃、反应釜内气压为1~10atm的条件下处理5~50min,取出并干燥,然后再进行薄膜传感器功能层及Al2O3保护层的制备。本发明通过对Al2O3绝缘层进行高压蒸汽封闭法处理,有效提高了Al2O3绝缘层的致密性和绝缘性能,有效防止了贵金属功能层与合金基板的导通现象,降低了期间的实效几率,有助于延长薄膜传感器的使用寿命。
公开/授权文献
- CN104789926A 一种金属基薄膜传感器的制备方法 公开/授权日:2015-07-22
IPC分类: