Invention Publication
- Patent Title: 一种集成电路及其制造方法
- Patent Title (English): Integrated circuit and manufacturing method thereof
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Application No.: CN201410037719.2Application Date: 2014-01-26
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Publication No.: CN104810364APublication Date: 2015-07-29
- Inventor: 黄河 , 克里夫·德劳利
- Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区张江路18号
- Assignee: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- Current Assignee: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区张江路18号
- Agency: 北京市磐华律师事务所
- Agent 高伟; 赵礼杰
- Main IPC: H01L27/04
- IPC: H01L27/04 ; H01L21/77
![一种集成电路及其制造方法](/CN/2014/1/7/images/201410037719.jpg)
Abstract:
本发明提供一种集成电路及其制造方法,涉及半导体技术领域。本发明的集成电路,包括串联的晶体管以及位于串联的晶体管的栅极之间的密闭腔体,可以实现晶体管的漏极与栅极的低介电绝缘,从而降低漏极与栅极间的耦合电容,提高集成电路的性能。本发明的集成电路的制造方法,用于制造上述集成电路,制备的集成电路同样具有上述优点。
Public/Granted literature
- CN104810364B 一种集成电路及其制造方法 Public/Granted day:2018-03-30
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IPC分类: