发明公开
- 专利标题: 封装设备及显示基板封装方法
- 专利标题(英): Packaging device and display substrate packaging method
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申请号: CN201510176397.4申请日: 2015-04-14
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公开(公告)号: CN104810483A公开(公告)日: 2015-07-29
- 发明人: 全威 , 张家豪 , 刘晴
- 申请人: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市新站区胜利路88号
- 专利权人: 合肥鑫晟光电科技有限公司,京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人: 合肥鑫晟光电科技有限公司,京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市新站区胜利路88号
- 代理机构: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 鞠永善
- 主分类号: H01L51/52
- IPC分类号: H01L51/52 ; H01L51/56
摘要:
本发明公开了一种封装设备及显示基板封装方法,属于显示器技术领域。所述封装设备包括用于承载待封装基板的承载台;所述承载台包括至少一个能够沿垂直于所述待封装基板方向移动的活动部。本发明解决了由表面不同区域发生不同形变的片状胶封装的OLED的表面会出现条纹,影响显示效果的问题,实现了减少待封装基板表面的条纹,增强了显示效果,本发明用于显示基板的封装。
公开/授权文献
- CN104810483B 封装设备及显示基板封装方法 公开/授权日:2017-08-08
IPC分类: