发明公开
- 专利标题: 一种四面扁平无引线封装式雷达收发组件的装置
- 专利标题(英): Apparatus of four-surface flat wire-free packaging type radar transceiving assembly
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申请号: CN201510149446.5申请日: 2015-03-30
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公开(公告)号: CN104820208A公开(公告)日: 2015-08-05
- 发明人: 刘建勇 , 陈兴国 , 郑林华 , 胡骏 , 马强 , 王健 , 许磊 , 王光池
- 申请人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 申请人地址: 安徽省合肥市高新技术产业开发区香樟大道199号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市高新技术产业开发区香樟大道199号
- 代理机构: 北京双收知识产权代理有限公司
- 代理商 王菊珍
- 主分类号: G01S7/03
- IPC分类号: G01S7/03 ; G01S7/00
摘要:
一种四面扁平无引线封装式雷达收发组件的装置,包括盖板及由环框和基板组成的一体化盒体,盖板与环框顶部焊接,环框底部焊接在基板正面四周,基板底面四周靠近基板侧边处布置有若干第一焊盘,第一焊盘弯曲延伸至基板侧边,第一焊盘在基板四周成对布置,第一焊盘中间设置有连接在基板底面的第二焊盘,基板正面安装有雷达收发电路,第一焊盘通过金属化孔与雷达收发电路电连接。本发明采用先进的类QFN封装技术,直接将用于器件装载和电路布线的基板作为封装的一部分,省去了组件盒体的底座,并采用无连接器的接口技术和可级联馈电技术,使得收发组件可表面贴装、可级联使用,从而使收发组件小型、轻质,并可有效降低有源天线面板的剖面高度和质量面密度。