发明授权
CN104833695B 基于红外热成像技术的金属薄板热导率测量方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 基于红外热成像技术的金属薄板热导率测量方法
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申请号: CN201510245696.9申请日: 2015-05-14
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公开(公告)号: CN104833695B公开(公告)日: 2017-09-12
- 发明人: 程玉华 , 白利兵 , 周小东 , 陈凯 , 殷春 , 张杰
- 申请人: 电子科技大学
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 代理机构: 成都行之专利代理事务所
- 代理商 温利平
- 主分类号: G01N25/20
- IPC分类号: G01N25/20
摘要:
本发明公开了一种基于红外热成像技术的金属薄板热导率测量方法,在短时间内向待测金属薄板注入热量,然后采用红外热成像仪连续获取若干幅待测金属薄板表面的热辐射能量图像,选取时刻t0的热辐射能量图像中若干个待测像素点,根据待测像素点沿热传导方向上前后两个点的像素点的热辐射能量,计算得到温度梯度,再根据时刻t0和时刻t1=t0+Δt的热辐射能量图像计算得到热辐射能量变化率,计算得到相对热导率;然后采用同样方法对已知热导率的金属薄板进行测量得到对应的相对热导率,计算得到比例系数,然后根据比例系数和待测金属薄板的相对热导率计算得到待测金属薄板的热导率。本发明的测量时间短、操作简单、计算精度高且对环境要求比较低。
公开/授权文献
- CN104833695A 基于红外热成像技术的金属薄板热导率测量方法 公开/授权日:2015-08-12