本发明涉及半导体集成电路技术领域，公开了一种集成电路板、集成电路金属层的测试装置及方法，所述集成电路板包括划片槽，还包括位于划片槽内的集成电路金属层的测试结构，所述测试结构包括：第一条形多晶硅电阻，以及位于第一条形多晶硅电阻上并与第一条形多晶硅电阻交叉而置的金属板，金属板的长度和宽度均不小于10微米；第二条形多晶硅电阻，以及位于第二条形多晶硅电阻上并与第二条形多晶硅电阻交叉而置的多个金属条，多个金属条平行间隔排列，金属条的宽度不大于3微米；所述金属板、金属条与集成电路金属层位于同一层且同层制作。采用本发明技术方案，可以采用电性测试来检测金属层的情况，因此能提高金属层的检测准确度。