一种脉冲焊接机制包括峰值阶段(72)，在该峰值阶段，能量被施加到电极和熔池，并且熔球开始从电极分离，峰值阶段(72)之后是轻涂阶段(74)，在该轻涂阶段，电流显著降低以通过增加极少量能量或不加能量而将该球放置在熔池中。所产生的短路清除并且系统进入背景阶段(70)。轻涂阶段的电流低于背景阶段期间的电流。该工艺可特别适用于特定的焊丝，并且可尤其非常适于与包芯焊丝一起使用。轻涂阶段允许将低能量传递到此类焊丝的外皮，并且在每个脉冲周期之后重置弧长。