• 专利标题: 半导体激光元件以及使用该半导体激光元件的近场光射出装置
  • 申请号: CN201480003304.1
    申请日: 2014-08-27
  • 公开(公告)号: CN104854766B
    公开(公告)日: 2018-01-26
  • 发明人: 谷健太郎川上俊之有吉章
  • 申请人: 夏普株式会社
  • 申请人地址: 日本国大阪府大阪市阿倍野区长池町22番22号
  • 专利权人: 夏普株式会社
  • 当前专利权人: 夏普福山激光株式会社
  • 当前专利权人地址: 日本国大阪府大阪市阿倍野区长池町22番22号
  • 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
  • 代理商 吴秋明
  • 优先权: 2013-240971 2013.11.21 JP
  • 国际申请: PCT/JP2014/072414 2014.08.27
  • 国际公布: WO2015/075988 JA 2015.05.28
  • 进入国家日期: 2015-06-02
  • 主分类号: H01S5/022
  • IPC分类号: H01S5/022
半导体激光元件以及使用该半导体激光元件的近场光射出装置
摘要:
半导体激光元件(40)具备:由半导体构成的基板(41);层叠在基板(41)上并包含活性层(42e)的半导体层叠膜(42);相对于基板(41)在形成有半导体层叠膜(42)一侧的与活性层(42e)平行的面设置的第1电极(47)以及第2电极(48);和设置在与活性层(42e)垂直的相对置的两端面(40a、40b)的端面保护膜(55),在半导体激光元件(40)中,将形成端面保护膜(55)的一个端面(40a)作为半导体激光元件(40)的固定面使用。
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