- 专利标题: 半导体激光元件以及使用该半导体激光元件的近场光射出装置
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申请号: CN201480003304.1申请日: 2014-08-27
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公开(公告)号: CN104854766B公开(公告)日: 2018-01-26
- 发明人: 谷健太郎 , 川上俊之 , 有吉章
- 申请人: 夏普株式会社
- 申请人地址: 日本国大阪府大阪市阿倍野区长池町22番22号
- 专利权人: 夏普株式会社
- 当前专利权人: 夏普福山激光株式会社
- 当前专利权人地址: 日本国大阪府大阪市阿倍野区长池町22番22号
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 吴秋明
- 优先权: 2013-240971 2013.11.21 JP
- 国际申请: PCT/JP2014/072414 2014.08.27
- 国际公布: WO2015/075988 JA 2015.05.28
- 进入国家日期: 2015-06-02
- 主分类号: H01S5/022
- IPC分类号: H01S5/022
摘要:
半导体激光元件(40)具备:由半导体构成的基板(41);层叠在基板(41)上并包含活性层(42e)的半导体层叠膜(42);相对于基板(41)在形成有半导体层叠膜(42)一侧的与活性层(42e)平行的面设置的第1电极(47)以及第2电极(48);和设置在与活性层(42e)垂直的相对置的两端面(40a、40b)的端面保护膜(55),在半导体激光元件(40)中,将形成端面保护膜(55)的一个端面(40a)作为半导体激光元件(40)的固定面使用。
公开/授权文献
- CN104854766A 半导体激光元件以及使用该半导体激光元件的近场光射出装置 公开/授权日:2015-08-19