发明授权
- 专利标题: 片剂填充装置
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申请号: CN201510229183.9申请日: 2015-05-07
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公开(公告)号: CN104856880B公开(公告)日: 2018-05-29
- 发明人: 贾毅 , 何福银 , 朱光耀 , 刘树天 , 汤红新 , 栾国利 , 王平 , 葛永龙 , 赵丹宇 , 刘金丹 , 唐欣 , 庞煜磊 , 周鹏飞 , 赵泰 , 孙国臣 , 王关波
- 申请人: 丹东金丸集团有限公司
- 申请人地址: 辽宁省丹东市元宝区金山大街559号
- 专利权人: 丹东金丸集团有限公司
- 当前专利权人: 丹东金丸集团有限公司
- 当前专利权人地址: 辽宁省丹东市元宝区金山大街559号
- 代理机构: 沈阳优普达知识产权代理事务所
- 代理商 吕敏
- 主分类号: A61J3/07
- IPC分类号: A61J3/07
摘要:
一种片剂填充装置,属于制药机械技术领域。包括螺旋上料器、多层导流通道、片剂控制装置,螺旋上料器通过多层导流通道连接片剂控制装置,多层导流通道倾斜设置,所述多层导流通道的层数与单个胶囊所填充的片剂数量相同,每层导流通道数量与胶囊下模块中的胶囊体数量相同。本发明可以实现间歇连续完成生产工艺简单,灌注效果好。且能够节省工艺及成本,胶囊密封效果好,更容易溶解被人体吸收。本发明通过螺旋上料器、剂量调节机构、主体及拨动、离合机构的配合作用,不仅可以控制填充的剂量大小、物流速度,还可以及时开启或停止填充,使整个填充过程可控。本发明占地面积小,作业所需人员少,且易操作,清理及维修亦简便。
公开/授权文献
- CN104856880A 片剂填充装置 公开/授权日:2015-08-26