本发明公开了一种COB型LED芯片的快速封装方法，包括如下步骤：将荧光胶膜1覆盖住COB型LED芯片2，在真空条件下，使荧光胶膜粘附在COB型LED芯片上，然后在常压条件下，加热使荧光胶膜固化封装于COB型LED芯片，得到封装的COB型LED芯片3。本发明的方法简化了原有工艺的工艺流程，提高生产效率，同时提高成品率和大幅度降低生产成本。操作简单，工艺参数容易控制，完全避免了荧光粉沉降，使得COB型LED芯片封装的批次稳定性高，色温一致。所得到的一种封装COB型LED芯片，其中的芯片以及基板和封装膜粘结强，耐高低温冲击，长时间使用不老化。折光系数1.40～1.43，硬度与柔韧性适中。