公开了用于通过增加过孔密度来增强后端互连以及其它这种互连结构的抗断裂性的技术和结构。可以例如在管芯内的相邻电路层的填充物/虚设部分内提供增加的过孔密度。在一些情况下，上部电路层的电隔离的(浮置)填充物线可包括过孔，所述过孔着陆到在与所述填充物线跨越/交叉的位置处相对应的区域中的下部电路层的浮置填充物线上。在一些这种情况下，所述上部电路层的所述浮置填充物线可形成为包括该过孔的双镶嵌结构。在一些实施例中，过孔类似地可提供在所述上部电路层的浮置填充物线与所述下部电路层的充分电隔离的互连线之间。所述技术/结构可用于为所述管芯提供机械完整性。