- 专利标题: 一种高强度织构铜镍/镍钨合金双层复合基带及其制备方法
- 专利标题(英): High-intensity texture copper-nickel/nickel-tungsten alloy double-layered composite base band and preparation method thereof
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申请号: CN201510234042.6申请日: 2015-05-11
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公开(公告)号: CN104890315A公开(公告)日: 2015-09-09
- 发明人: 刘志勇 , 何庭伟 , 黎文峰 , 杨炳方
- 申请人: 河南师范大学
- 申请人地址: 河南省新乡市牧野区建设路46号
- 专利权人: 河南师范大学
- 当前专利权人: 广州市海派科技有限责任公司
- 当前专利权人地址: 河南省新乡市牧野区建设路46号
- 代理机构: 北京修典盛世知识产权代理事务所
- 代理商 杨方成; 许向华
- 主分类号: B32B15/01
- IPC分类号: B32B15/01 ; B23P15/00
摘要:
本发明公开了一种高强度织构铜镍/镍钨合金双层复合基带及其制备方法,该制备方法将采用熔炼获得的铜原子百分含量为46%的铜镍合金经过高温锻造及热轧获得坯锭,定义为A;将钨原子百分含量为12%的镍钨混合粉末定义为B,将A和B逐层放入到模具中,采用放电等离子体烧结获得铜镍/镍钨双层复合坯锭,将得到的复合坯锭进行冷轧至厚度为40μm的带材,然后将冷轧复合基带在高温下进行再结晶热处理,最后得到高强度、无铁磁性强立方织构的铜镍/镍钨复合基带。
公开/授权文献
- CN104890315B 一种高强度织构铜镍/镍钨合金双层复合基带及其制备方法 公开/授权日:2017-04-26