基板升降销及基板处理装置

发明授权

摘要：

本发明涉及在基板支架的上部安放基板的升降销。基板升降销，升降销使基板安放到基板支架的上部并位于基板支架内部时，通过弹性支撑而使升降销的上部面与基板的下部面密贴。据此，使基板支架的热量通过升降销有效传递到升降销上部的基板，使基板维持均匀的温度防止膜质异常及斑纹的产生。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67	.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677	..用于传送的，例如在不同的工作站之间