一种LED卷对卷封装模组，包括基板、LED芯片、驱动电源、电子线路、传感器和片状荧光粉、封帽，其特征在于基板、LED芯片、驱动电源、电子线路、传感器和片状荧光粉，通过基于卷对卷集成封装为一体化模块，LED芯片、驱动电源、电子线路和片状荧光粉平面放置在基板上或一侧或两侧，LED芯片隐埋在基板上，基板表面和内部设有布线层，基板上设有凹槽，一个或者多个由单个或多个传感器芯片堆叠集成的多种传感器被封装在凹槽之中，用封帽与基板键合起来将传感器封装在凹槽腔体内。本发明的优点是可以实现超低成本直接白光封装及相应的卷对卷/卷对版封装,提高生产效率、降低生产成本。