发明授权
- 专利标题: 金属基板及其制作方法
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申请号: CN201410341058.2申请日: 2014-07-17
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公开(公告)号: CN104902680B公开(公告)日: 2018-03-13
- 发明人: 李弘荣
- 申请人: 佳胜科技股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾桃园县观音乡观音工业区工业一路10之1号
- 专利权人: 佳胜科技股份有限公司
- 当前专利权人: 佳胜科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾桃园县观音乡观音工业区工业一路10之1号
- 代理机构: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 徐金国
- 优先权: 103107987 2014.03.07 TW
- 主分类号: H05K1/14
- IPC分类号: H05K1/14 ; H05K3/46
摘要:
本发明揭露一种金属基板及其制作方法。金属基板包括第一绝缘基材、第二绝缘基材、第一金属层及第二金属层。第一绝缘基材,具有第一改质表面以及相对于第一改质表面的第二表面。第一金属层面对第二表面。第二绝缘基材贴合于第一改质表面,使第一绝缘基材位于第二绝缘基材与第一金属层之间。第二金属层位于第二绝缘基材的一侧,使第二绝缘基材位于第一改质表面与第二金属层之间。在第一改质表面与第二绝缘基材分离之后,第一改质表面的初始表面粗糙度的变化量实质小于10%。
公开/授权文献
- CN104902680A 金属基板及其制作方法 公开/授权日:2015-09-09