本发明公开了一种化学机械研磨的方法，包括步骤（a）提供晶圆；步骤（b）在所述晶圆的表面上提供研磨液，并先后执行高下压力研磨步骤和第一低下压力研磨步骤；步骤（c）执行主清洗步骤，以去除部分所述研磨液和残留物，并使剩余的研磨液分布均匀；步骤（d）执行第二低下压力研磨步骤，在该步骤中不再涂覆研磨液，通过研磨去除所述晶圆上的缺陷同时去除剩余的所述研磨液。在本发明中通过添加主清洗步骤，以使在高下压力研磨、低下压力研磨之后所述晶圆具有较为平整的表面，最后执行的低下压力研磨步骤不仅可以去除晶圆上残留的研磨液，还可解决研磨液残留的问题，彻底的清洗晶圆，以进一步提高晶圆的良率。