发明授权
- 专利标题: 双面贴胶装置和双面贴胶方法
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申请号: CN201510325984.5申请日: 2015-06-12
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公开(公告)号: CN104916873B公开(公告)日: 2017-03-29
- 发明人: 余劲平 , 余传
- 申请人: 深圳市兴诚捷电子科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市光明新区公明马山头第三工业区39栋2楼
- 专利权人: 深圳市兴诚捷电子科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳市诚捷智能装备股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市光明新区公明马山头第三工业区39栋2楼
- 代理机构: 上海波拓知识产权代理有限公司
- 代理商 杨波
- 主分类号: H01M10/058
- IPC分类号: H01M10/058 ; H01M2/34
摘要:
双面贴胶装置包括支撑板、送胶机构组、贴胶机构组和剪切机构组。送胶机构组包括第一送胶机构和第二送胶机构,第一送胶机构包括第一送胶驱动部和第一送胶部,第一送胶部具有第一送胶块和第一压胶弹片;第二送胶机构包括第二送胶驱动部和第二送胶部,第二送胶部具有第二送胶块和第二压胶弹片;贴胶机构组包括第一贴胶机构和第二贴胶机构,第一贴胶机构包括第一贴胶驱动器和第一贴胶块,第二贴胶机构包括第二贴胶驱动器和第二贴胶块,送胶机构组驱动第一送胶部和第二送胶部,使胶带处于极片两侧,贴胶机构组驱动第一贴胶块和第二贴胶块,使胶带压于极片,剪切机构组剪断胶带。其能提高粘胶位置准确性,能适用宽度窄的极片。本发明涉及双面贴胶方法。
公开/授权文献
- CN104916873A 双面贴胶装置和双面贴胶方法 公开/授权日:2015-09-16