发明授权
- 专利标题: 一种发泡辅助的金属片激光精密打孔装置
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申请号: CN201510342455.6申请日: 2014-03-19
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公开(公告)号: CN104923926B公开(公告)日: 2016-10-26
- 发明人: 曹宇 , 魏鑫磊 , 余婷婷 , 余德格 , 朱德华 , 李峰平 , 冯爱新
- 申请人: 温州大学
- 申请人地址: 浙江省温州市瓯海区东方南路38号温州市国家大学科技园孵化器
- 专利权人: 温州大学
- 当前专利权人: 温州大学
- 当前专利权人地址: 浙江省温州市瓯海区东方南路38号温州市国家大学科技园孵化器
- 分案原申请号: 201410116060X 2014.03.19
- 主分类号: B23K26/382
- IPC分类号: B23K26/382 ; B23K26/142 ; B23K26/70
摘要:
本发明提供了一种发泡辅助的金属片激光精密打孔装置,包括激光器、激光加工头、待加工金属片工件、基板、高温发泡剂和密封抽吸罩,待加工的金属片工件安装在加工基板上,所述加工基板的硬度大于金属片工件的硬度;所述高温发泡剂涂在基板的上表面或者金属片工件的下表面,所述高温发泡剂涂的厚度为0.01mm~1mm,发泡温度为150度以上;所述激光加工头包括导光光路、聚焦透镜和镜座,所述聚焦透镜安装在镜座上,激光器发射出的激光束经导光光路传输后入射至聚焦透镜,聚焦透镜将激光束聚焦在待加工的金属片工件上。本发明可以方便的实现激光打孔时激光束在工件表面离焦量的调节。
公开/授权文献
- CN104923926A 一种发泡辅助的金属片激光精密打孔装置 公开/授权日:2015-09-23
IPC分类: