发明授权
- 专利标题: 聚硅氧烷类粘合带
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申请号: CN201510134984.7申请日: 2015-03-26
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公开(公告)号: CN104946144B公开(公告)日: 2019-11-29
- 发明人: 泽崎良平 , 设乐浩司
- 申请人: 日东电工株式会社
- 申请人地址: 日本大阪
- 专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 王海川; 穆德骏
- 优先权: 2014-065656 2014.03.27 JP
- 主分类号: C09J7/25
- IPC分类号: C09J7/25 ; C09J7/50 ; C09J183/04 ; C09J11/08
摘要:
本发明涉及聚硅氧烷类粘合带。本发明提供对被粘物为轻剥离,可以抑制粘合力的经时上升,可以经时保持轻剥离的粘合力,并且即使经时保存后也可以达到轻剥离的聚硅氧烷类粘合带。本发明的聚硅氧烷类粘合带的特征在于,在基材薄膜的至少一个面侧具有含有聚硅氧烷类聚合物和聚硅氧烷类剥离剂的聚硅氧烷类粘合剂层,初始粘合力为0.01~0.10N/25mm,下式(1)的值为80以下:(粘合力A)/(粘合力B)×100(1),粘合力A:粘贴到玻璃上并在85℃下保存48小时后对玻璃的粘合力,粘合力B:将在基材薄膜的一个面侧具有不含有聚硅氧烷类剥离剂的聚硅氧烷类粘合剂层的粘合带粘贴到玻璃上并在85℃下保存48小时后对玻璃的粘合力。
公开/授权文献
- CN104946144A 聚硅氧烷类粘合带 公开/授权日:2015-09-30
IPC分类: