Invention Publication
- Patent Title: 电容传感器封装
- Patent Title (English): Capacitive sensor packaging
-
Application No.: CN201510418897.4Application Date: 2013-05-17
-
Publication No.: CN104951776APublication Date: 2015-09-30
- Inventor: B·J·波普 , S·阿诺德 , B·J·科尔勒特 , T·L·吉尔腾 , S·胡赛尼 , S·韦伯斯特 , S·A·迈耶斯 , M·D·希尔 , B·B·莱昂
- Applicant: 苹果公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚
- Assignee: 苹果公司
- Current Assignee: 苹果公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 李玲
- Priority: 61/649,217 2012.05.18 US; 61/666,607 2012.06.29 US; 13/842,920 2013.03.15 US
- The original application number of the division: 2013101823482 2013.05.17
- Main IPC: G06K9/00
- IPC: G06K9/00

Abstract:
本申请涉及电容传感器封装。一种装置包括指纹传感器,该指纹传感器具有被配置成以电容方式耦合到用户指纹的一组电容性元件。指纹传感器可以安置在电子设备的控制按钮或显示元件下面,例如,控制按钮和显示组件中的一个或多个下面。响应性元件对用户指纹的接近敏感,例如,对控制按钮的运动敏感的第一电路,以及对指纹和显示元件的表面之间的耦合敏感的第二电路中的一个或两个。指纹传感器被安置在比响应性元件更靠近指纹的位置。控制按钮或显示组件可以包括各向异性电介质材料,例如蓝宝石。
Public/Granted literature
- CN104951776B 电容传感器封装 Public/Granted day:2018-05-29
Information query