免焊光伏组件与加工方法
摘要:
免焊光伏组件及加工方法,涉及光伏发电设备制造领域。本发明包括面板与背板,所述面板与背板之间设有若干个光伏电池片,所述光伏电池片与面板与背板之间设有上连接层与下连接层,所述上连接层与下连接层在光伏电池片之间设有正面连接带和背面连接带,连接带的一端不超过光伏电池片的边界线,另一端超过边界线回折成回折部Ⅰ与回折部Ⅱ,回折部Ⅰ位于光伏电池片的一侧,回折部Ⅱ位于另一侧,回折部Ⅰ与相邻的光伏电池片的回折部Ⅱ粘结在一起。本发明的加工方法无需使用涂锡焊带和助焊剂,避免了环境的污染,解决了焊接应力引起的电池片破裂问题,而且能够节约焊接所需的能源消耗。
公开/授权文献
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L31/00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;其零部件(H01L51/42优先;由形成在一共用衬底内或其上的多个固态组件,而不是辐射敏感元件与一个或多个电光源的结合所组成的器件入H01L27/00)
H01L31/04 .用作光伏〔PV〕转换器件(制造中其测试入H01L21/66;制造之后其测试入H02S50/10)
H01L31/042 ..单个光伏电池的光伏模块或者阵列(用于光伏模块的支撑结构入H02S20/00)
H01L31/05 ...光伏模块中光伏电池之间的电互连装置,例如,光伏电池的串联连接(电极入H01L 31/0224;形成在共同衬底上的薄膜太阳能电池的电互连入H01L 31/046;用于模块中相邻薄膜太阳能电池的电互连的特殊结构入H01L 31/0465;专门适用于电连接两个或多个光伏模块的电互连装置入H02S 40/36)
0/0