Invention Grant
- Patent Title: 半导体装置、集成电路和形成半导体装置的方法
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Application No.: CN201380072129.7Application Date: 2013-12-03
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Publication No.: CN104956489BPublication Date: 2018-03-02
- Inventor: A.迈泽 , R.魏斯 , F.希尔勒 , M.韦莱迈尔 , M.聪德尔 , P.伊尔西格勒
- Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
- Applicant Address: 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
- Assignee: 英飞凌科技股份有限公司
- Current Assignee: 英飞凌科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 申屠伟进; 徐红燕
- Priority: 13/692059 2012.12.03 US
- International Application: PCT/EP2013/003645 2013.12.03
- International Announcement: WO2014/086479 EN 2014.06.12
- Date entered country: 2015-08-03
- Main IPC: H01L29/78
- IPC: H01L29/78 ; H01L29/417 ; H01L21/336
Abstract:
本发明涉及半导体装置、集成电路和形成半导体装置的方法。一种半导体装置包括形成在具有第一主表面的半导体主体中的晶体管。该晶体管包括:源极区域;漏极区域;沟道区域;漂移区;源极接触,以电气方式连接到源极区域;漏极接触,以电气方式连接到漏极区域;和栅电极,位于沟道区域。沟道区域和漂移区被沿着第一方向设置在源极区域和漏极区域之间,第一方向平行于第一主表面。沟道区域具有沿着第一方向延伸的第一脊的形状。源极接触和漏极接触之一与第一主表面相邻,源极接触和漏极接触中的另一个与第二主表面相邻,第二主表面与第一主表面相对。
Public/Granted literature
- CN104956489A 半导体装置、集成电路和形成半导体装置的方法 Public/Granted day:2015-09-30
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IPC分类: