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发明授权
CN104956493B 流体聚合物组合物用于封装光电模块的用途 有权 转让

流体聚合物组合物用于封装光电模块的用途
摘要：
本发明涉及聚合物组合物作为在光电模块中的包封剂的用途，所述聚合物组合物包含共聚物，该共聚物包含乙烯单体和羧酸乙烯酯共聚单体，特别是乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物，和该聚合物组合物具有10000mPa.s至25000mPa.s的在120℃测量的布氏粘度。本发明还涉及使用这种聚合物组合物来封装光电模块的方法。
摘要（英）：

The use of a polymeric composition as an encapsulant in a photovoltaic module, said polymeric composition including a copolymer that comprises an ethylene monomer and a carboxylic acid vinyl ester comonomer, in particular an ethylene vinyl acetate copolymer, and the polymeric composition having a Brookfield viscosity measured at 120° C. of between 10,000 mPa·s and 25,000 mPa·s. Further, a method for encapsulating a photovoltaic module using this polymeric composition.

公开/授权文献
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L31/00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；其零部件（H01L51/42优先；由形成在一共用衬底内或其上的多个固态组件，而不是辐射敏感元件与一个或多个电光源的结合所组成的器件入H01L27/00）
H01L31/04 .用作光伏〔PV〕转换器件（制造中其测试入H01L21/66；制造之后其测试入H02S50/10）
H01L31/042 ..单个光伏电池的光伏模块或者阵列（用于光伏模块的支撑结构入H02S20/00）
H01L31/048 ...模块的封装
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