- 专利标题： 自发光互补金属氧化物半导体影像传感器封装
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申请号： CN201510427862.7申请日： 2014-07-08
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公开(公告)号： CN104970756B公开(公告)日： 2017-07-21
- 发明人: 雷俊钊 , 古安豪·G·查奥
- 申请人： 豪威科技股份有限公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 豪威科技股份有限公司
- 当前专利权人： 豪威科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 北京清亦华知识产权代理事务所
- 代理商 宋融冰
- 优先权： 13/936,844 20130708 US
- 主分类号： A61B1/05
- IPC分类号： A61B1/05 ; A61B1/06
摘要：
一微电子芯片包含与一发光二极管芯片整合的一互补金属氧化物半导体影像传感器。电路是建立在该芯片的上，以供共享电源方案。
公开/授权文献
- CN104970756A 自发光互补金属氧化物半导体影像传感器封装 公开/授权日：2015-10-14
IPC分类:
