发明公开
- 专利标题: 高容量TEM栅格
- 专利标题(英): High Capacity TEM Grid
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申请号: CN201510171305.3申请日: 2015-04-13
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公开(公告)号: CN104979151A公开(公告)日: 2015-10-14
- 发明人: B.R.小劳思 , V.布罗登 , M.施米德特
- 申请人: FEI公司
- 申请人地址: 美国俄勒冈州
- 专利权人: FEI公司
- 当前专利权人: FEI公司
- 当前专利权人地址: 美国俄勒冈州
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 原绍辉; 周心志
- 优先权: 14/251739 2014.04.14 US
- 主分类号: H01J37/26
- IPC分类号: H01J37/26 ; G01N1/28
摘要:
本发明涉及高容量TEM栅格,特别是一种TEM栅格提供立柱,立柱具有台阶,台阶增加了能附连到栅格上的样品数量。在某些实施例中,每个立柱包括单侧楼梯台阶配置。一种用于提取多种样品的方法包括提取样品并且将样品附连到立柱的不同楼梯台阶上。
公开/授权文献
- CN104979151B 高容量TEM栅格 公开/授权日:2018-11-30