本发明提供了一种器件封装互联方法，包括如下步骤：（1）提供具有上、下台面电极的半导体芯片，其中，上台面电极高于下台面电极；（2）在所述上、下台面电极上分别施加焊料；（3）对焊料进行回流处理，使分布在所述上、下台面电极上的焊料分别形成第一和第二半球形，并且所述第二半球形的顶端与第一半球形的顶端处于同一水平面上；（4）将半导体芯片与导电基底之间通过焊料倒装互联，并在半导体芯片与导电基底之间填充封装材料。本发明通过在芯片的上、下台面上施加直径不同的焊料，经过回流，实现芯片高度差填平，操作简便快捷，并与现有工艺兼容，能够实现芯片的大面积可靠倒装封装。