发明公开
- 专利标题: 一种GH3030高温合金铸态金相腐蚀液及其配制方法和使用方法
- 专利标题(英): GH3030 high-temperature alloy as-cast metallographic etchant and preparing method and using method thereof
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申请号: CN201510440441.8申请日: 2015-07-24
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公开(公告)号: CN105018931A公开(公告)日: 2015-11-04
- 发明人: 杨志强 , 陈琴 , 刘广龙 , 王克震 , 段国武 , 任达进
- 申请人: 金川集团股份有限公司
- 申请人地址: 甘肃省金昌市金川路98号
- 专利权人: 金川集团股份有限公司
- 当前专利权人: 金川集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 甘肃省金昌市金川路98号
- 代理机构: 甘肃省知识产权事务中心
- 代理商 张景玲
- 主分类号: C23F1/28
- IPC分类号: C23F1/28 ; G01N1/32
摘要:
本发明公开了一种GH3030高温合金铸态金相腐蚀液及其配制方法和使用方法,该腐蚀液由以下组分组成:浓盐酸、水、硫酸铜,该三种成分的配比为浓盐酸:水:硫酸铜等于21-23 mL:19-21 mL:3-5g。本发明的GH3030高温合金铸态金相腐蚀液能快速高效地腐蚀出GH3030高温合金的金相组织,腐蚀效果好,使研发产品的金相组织得以观察,对GH3030高温合金腐蚀后,金相组织结构及晶界非常清晰,晶粒显示完整,能满足生产企业开发新产品及观察新产品组织结构,便于利用金相显微镜准确的测量其晶粒度,并通过晶粒度的测量进行调整及优化生产工艺参数,掌握和提升开发产品的产品质量。
IPC分类: