- 专利标题: 一种带有研磨压力调整装置的铌酸锂晶片研磨装置及研磨方法
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申请号: CN201510276476.2申请日: 2015-05-26
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公开(公告)号: CN105033839B公开(公告)日: 2017-06-06
- 发明人: 李慧鹏 , 张轩 , 朱伟伟 , 郑晓 , 宋凝芳 , 高爽
- 申请人: 北京航空航天大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路37号
- 专利权人: 北京航空航天大学
- 当前专利权人: 北京航空航天大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路37号
- 代理机构: 北京永创新实专利事务所
- 代理商 周长琪
- 主分类号: B24B37/10
- IPC分类号: B24B37/10 ; B24B37/30 ; B24B37/005 ; B24B37/34
摘要:
本发明公开一种带有研磨压力调整装置的铌酸锂晶片研磨装置及研磨方法,包括三维空间定位装置、梁式力传感器与研磨夹持机构;所述三维空间定位装置上通过力传感器安装研磨夹持机构,实现研磨夹持机构所夹持的两块铌酸锂晶片在空间上内任意一点的定位。研磨夹持机构中夹持机构通过滑动的方式安装在研磨压力调整装置中的滑块上;研磨压力调整装置采用标定过的带读数头的调节螺钉,实现研磨过程中铌酸锂晶片与研磨台间的压力调整。在进行研磨时需使两块铌酸锂晶片与研磨机的接触点到研磨机主轴距离相等。本发明的优点为:使用标定过的带读数头的调节螺钉,使研磨压力的调整直观可靠;且研磨时两铌酸锂晶片定位方式,使两铌酸锂晶片的研磨质量相等。
公开/授权文献
- CN105033839A 一种带有研磨压力调整装置的铌酸锂晶片研磨装置及研磨方法 公开/授权日:2015-11-11