发明公开
CN105034532A 一种用于电镀的基材的制备方法
无效 - 撤回
- 专利标题: 一种用于电镀的基材的制备方法
- 专利标题(英): Preparation method of base material for electroplating
-
申请号: CN201510384849.8申请日: 2015-06-30
-
公开(公告)号: CN105034532A公开(公告)日: 2015-11-11
- 发明人: 向延海
- 申请人: 苏州华日金菱机械有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市高新区浒墅关镇浒杨路22号(浒关工业园)
- 专利权人: 苏州华日金菱机械有限公司
- 当前专利权人: 苏州华日金菱机械有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市高新区浒墅关镇浒杨路22号(浒关工业园)
- 代理机构: 南京经纬专利商标代理有限公司
- 代理商 张惠忠
- 主分类号: B32B37/06
- IPC分类号: B32B37/06 ; B32B37/14 ; B32B38/08
摘要:
本发明涉及一种用于电镀的基材的制备方法,属于电镀材料领域。于电镀的基材的制备方法步骤包括:选用自玻璃纤维布或石英布与碳纤维布进行浸渍固化;得到半固化的玻璃纤维布或石英布与碳纤维布;将板固化的玻璃纤维布或石英布与碳纤维布粘合在一起;将玻璃纤维布或石英布与碳纤维布粘合后进一步进行固化,完成基材制备。本发明提供的电镀的基材的制备方法,解决了现有基材在制备过程中的工艺难点,有效了规避了复杂工艺的制备过程,基本保持了制备后基材的各项特性。在本工艺中制备试件较短,出料施加快,大大提高了制备过程。