- 专利标题: 一种3D打印用导电ABS/PC复合材料及其制备方法和应用
-
申请号: CN201510411123.9申请日: 2015-07-14
-
公开(公告)号: CN105038089B公开(公告)日: 2018-01-23
- 发明人: 林志丹 , 张光正 , 邓淑玲 , 曹琳
- 申请人: 暨南大学
- 申请人地址: 广东省广州市天河区石牌黄埔大道西601号
- 专利权人: 暨南大学
- 当前专利权人: 广州润锋科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市天河区石牌黄埔大道西601号
- 代理机构: 广州粤高专利商标代理有限公司
- 代理商 任重
- 主分类号: C08L55/02
- IPC分类号: C08L55/02 ; C08L69/00 ; C08L35/06 ; C08K3/04 ; C08K7/24
摘要:
本发明提供了一种3D打印用导电ABS/PC复合材料,所述复合材料包括如下按重量百分数计的原料制成:本体法ABS 15~30;乳液法ABS 15~30;石墨烯微片1~5;苯乙烯‑N‑苯基马来酰亚胺‑马来酸酐三元共聚物2~20;聚碳酸酯30~55;多壁碳纳米管0.5~5。本发明根据不同粒径分布的ABS形成了相容性良好的ABS复合基底,并采用较少含量的多壁碳纳米管的基础上,合成得到了导电性能较好的复合材料,所述材料层间粘结性能好,表面分层现象得到极大缓解,制品表面能够较好的保持原有的尺寸精度。
公开/授权文献
- CN105038089A 一种3D打印用导电ABS/PC复合材料及其制备方法和应用 公开/授权日:2015-11-11