Invention Grant
- Patent Title: 一种FPC的包封工艺
-
Application No.: CN201510448819.9Application Date: 2015-07-28
-
Publication No.: CN105059608BPublication Date: 2017-09-19
- Inventor: 王伟 , 倪沁心 , 王曼媛 , 丁惠英 , 梁添贵
- Applicant: 广东华恒智能科技有限公司
- Applicant Address: 广东省东莞市南城区车站路奥博高薪科技园D栋104-108号
- Assignee: 广东华恒智能科技有限公司
- Current Assignee: 广东华恒智能科技有限公司
- Current Assignee Address: 广东省东莞市南城区车站路奥博高薪科技园D栋104-108号
- Agency: 东莞市华南专利商标事务所有限公司
- Agent 何树良
- Main IPC: B65B41/12
- IPC: B65B41/12 ; B65B61/02 ; B65B33/02
Abstract:
本发明涉及柔性线路板生产工艺技术领域，尤其涉及一种FPC的包封工艺，包括以下步骤：A：覆盖膜通过辊筒进行送料，并传送至钻孔机；B:覆盖膜进入钻孔机内打定位孔，打完定位孔后传送至模切机；C：模切机采用多个模切头对覆盖膜进行开窗作业，每个模切头均能够独立进行X轴、Y轴运动以及旋转运动；E：进入自动贴膜机内对FPC板进行贴膜，本发明能够缩短生产周期，取代人工操作，提高生产效率和贴膜精度。
Public/Granted literature
- CN105059608A 一种FPC的包封工艺 Public/Granted day:2015-11-18
Information query
