发明公开
CN105068244A 一种通过DMD拼接实现的分辨率提高的方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种通过DMD拼接实现的分辨率提高的方法
- 专利标题(英): Resolution enhancement method realized through DMD splicing
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申请号: CN201510517575.5申请日: 2015-08-22
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公开(公告)号: CN105068244A公开(公告)日: 2015-11-18
- 发明人: 任国焘 , 陈守谦 , 张旺 , 周程灏 , 党凡阳 , 王惠 , 解放 , 左宝君 , 范志刚 , 张辉 , 索恩祥 , 苏天琪
- 申请人: 哈尔滨工业大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构: 哈尔滨龙科专利代理有限公司
- 代理商 高媛
- 主分类号: G02B26/08
- IPC分类号: G02B26/08
摘要:
一种通过DMD拼接实现的分辨率提高的方法。本发明属于提高DMD分辨率的技术领域。它的方法步骤一、在计算机上将4k×4k的图像通过图像分割的方法分为4k×2k、4k×2k两部分;二、将DMD1芯片放置在双层固定台的底层固定台上的滑动导轨上,DMD2芯片固定放置在双层固定台的上层固定台上;三、DMD控制芯片将上述两部分图像信号进行处理后,将上述两部分4K×2K的图像分别同时传输到DMD1芯片和DMD2芯片中;四、通过高分辨率CCD相机对DMD1芯片像素和DMD2芯片像素成像,再通过精确位置移动平台能驱动DMD1芯片做相对于双层固定台的底层固定台台面做精密平行位移,使DMD1芯片边缘像素与DMD2芯片边缘像素之间的距离达到标称值。本发明能实现将两块DMD芯片像无缝拼接,大幅度提高DMD芯片的分辨率。
公开/授权文献
- CN105068244B 一种通过DMD拼接实现的分辨率提高的方法 公开/授权日:2018-09-07