- 专利标题： 一种PCB板不同层面实现微波同轴传输的PCB板结构
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申请号： CN201510354636.0申请日： 2015-06-25
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公开(公告)号： CN105072800B公开(公告)日： 2016-04-06
- 发明人: 张朝
- 申请人： 北京中微普业科技有限公司
- 申请人地址： 北京市丰台区科学城中核路1号1号楼6层
- 专利权人： 北京中微普业科技有限公司
- 当前专利权人： 北京中微普业科技有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市丰台区科学城中核路1号1号楼6层
- 代理机构： 北京国林贸知识产权代理有限公司
- 代理商 杜国庆; 李桂玲
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K1/11 ; H01P3/10
摘要：
本发明公开了一种PCB板不同层面实现微波同轴传输的结构，包括至少是双层线路的PCB板，在双层线路上分别设有微波传输线，双层线路微波传输线的连接通过双层线路之间的金属连接过渡孔实现，围绕所述金属过渡孔设置有金属接地过渡孔。本发明将PCB板传输线的准TEM模式，变成同轴传输的TEM模式，再过度到传输线的TEM模式，实现同种模式下的，最小损耗传输。可解决在RF、微波、毫米波频段，信号在双层、多层PCB板不同层传输问题。
公开/授权文献
- CN105072800A 一种PCB板不同层面实现微波同轴传输的结构 公开/授权日：2015-11-18
